STM32WB55RCV6
ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
NOVA-Teilenummer:
447-1527734-STM32WB55RCV6
Hersteller:
Hersteller-Teile-Nr:
STM32WB55RCV6
Standardpaket:
1,560
Technisches Datenblatt:
IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® 2.402GHz ~ 2.48GHz 68-VFQFN Exposed Pad
| Kategorie | HF-Transceiver-ICs | |
| Hersteller | STMicroelectronics | |
| RoHS | 1 | |
| Protokoll | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | |
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| Gerätepaket des Lieferanten | 68-VFQFPN (8x8) | |
| Basisproduktnummer | STM32 | |
| Datenrate (max.) | 2Mbps | |
| Empfindlichkeit | -100dBm | |
| Serie | - | |
| Typ | TxRx + MCU | |
| Speichergröße | 256kB Flash, 256kB SRAM | |
| Spannungsversorgung | 1.71V ~ 3.6V | |
| Paket/Koffer | 68-VFQFN Exposed Pad | |
| GPIO | 49 | |
| RF-Familie/Standard | 802.15.4, Bluetooth | |
| Modulation | GFSK | |
| Leistung | 6dBm | |
| Aktuell – Empfang | 4.5mA ~ 7.9mA | |
| Strom - Senden | 5.2mA ~ 12.7mA | |
| Serielle Schnittstellen | I²C, SPI, UART, USART, USB | |
| Frequenz | 2.402GHz ~ 2.48GHz |
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